新闻
新闻资讯
联系我们
联系人：
手机：
电话：
邮箱：
地址：广东省广州市番禺经济开发区
新闻
AI封裝革命來了！「半導體關鍵材料廠」看好CoPoS崛起 全年EPS估達14.26元
作者：記者周雅琦／綜合報導 发布时间：2026-07-02 15:09:35
記者周雅琦／綜合報導
AI晶片持續朝更大晶粒與更高算力發展，半導體關鍵材料廠家登（3680）董事長邱銘乾指出，隨著CoWoS技術逐漸成熟，下一世代先進封裝將朝向CoPoS發展，以方形面板取代傳統圓形晶圓封裝。公司今（1）日股價強勢攻上漲停至558元。
半導體關鍵材料廠家登（3680）董事長邱銘乾指出，隨著CoWoS技術逐漸成熟，下一世代先進封裝將朝向CoPoS發展，以方形面板取代傳統圓形晶圓封裝。（示意圖／pexels）
法人指出，家登2026年營運主要受惠3大成長動能，包括高階先進製程載具需求爆發、全球化布局效益顯現，以及新業務跨領域發展。其中，晶圓代工大客戶全面加速2奈米製程量產與投片，高階EUV光罩盒（EUV Pod）及搭配Pellicle護膜的高穿透率產品出貨量持續攀升，帶動第一季EUV相關產品營收占比高達66%。
廣告 更多內容請繼續往下閱讀
從營運表現來看，家登2026年5月營收6.8億元，月減23.5%、年增16%；累計前5月營收34.3億元，年增19.3%。法人預估2026年稅後每股盈餘（EPS）有望回升至14.26元。
◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
相关标签:
新闻资讯
-
2026-10-30 08:07:49
心声·履职再出发
-
2026-10-30 07:48:18
以竹代塑，培育绿色发展动能——访省政协委员郑泽新
-
2026-10-30 07:41:02
全省参赛学生190万！第三届全国大学生职业规划大赛河南省决赛落幕
-
2026-10-30 06:28:57
春运出行更便捷！南航新增张家界至广州航班
-
2026-10-30 06:23:05
纵览原创 | 石家庄足金饰品报价涨至1542元/克，微克重马年金饰、生肖金钞成消费新宠
-
2026-10-30 05:30:08
邝晓华小学美术名师工作室“花种子”微阵地：绘本启智、非遗剪纸润乡村
QQ客服 